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力成西安封裝廠已於3月完成認證,第二季就開始小量生產,也將開

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始挹注營收。董事長蔡篤恭指出,西安封裝廠沒有產能利用率過低的問題,因為力成與美光之間的合作是依合約進行,產能利用率高低都有

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不同的計價方式,都會維持穩定獲利能力。

記憶體封測廠力成科技(6239)昨(26)日召開法人說明會,第一季受到工作天數減少及進入記憶體出貨淡季影響,合併營收季減12.2%達106.18億元,每股淨利1.21元,符合市場預期。

力成布局多年的邏輯IC封測市場,力成本身的高階邏輯IC封測接單強勁,在晶圓凸塊及覆晶封裝的狀況很不錯,其中,第二季高階記憶體採用的晶圓凸塊及覆晶封裝接單已達滿載。另外,力成正積極擴增

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晶圓凸塊月產能,將由目前的3.6萬片,至9月提高至6.4萬片,只是主攻低階邏輯IC封測的超豐,第二季只能維持平穩

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。總體來看,邏輯IC封測接單仍會略優於第一季。

對於第二季營運展望部分,洪嘉?表示,以DRAM封測產品線來說,雖然PC市場狀況不佳,但力成對PC DRAM的依賴已明顯減少,第二季包括繪圖卡用GDDR、智慧型手機用Mobile DRAM等需求維持成長,5月之後開始見到快速成長,整體來看第二季DRAM封測接單將維持成長。

力成第一季歸屬母公司稅後淨利9.40億元,較去年第四季衰退23.1%,但與去年同期相較成長21.9%,每股淨利1.21元,表現符合市場法人普遍預估的1.2~1.3元區間。

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一季合併營收106.18億元,較去年第四季下滑12.2%,但與去年同期相較成長12.6%。單季平均毛利率19.4%,較去年第四季下滑1.8個百分點,但與去年同期相較提升了1.7個百分點。代表本業的第一季營收利益14.58億元,較上季衰退18.3%,與去年同期相較成長26.1%。

在NAND Flash封測產品線部分,第二季將見到顯著成長動能。洪嘉 表示,高階智慧型手機採用的MCP╱MMC等需求轉強,第三季的成長會更大。在企業用固態硬碟(Enterprise SSD)的部分,第二季後將見到兩位數百分比以上成長,數量上會有5成以上的增幅,將可有效挹注營收。

力成總經理洪嘉?表示,第二季DRAM、NAND Flash、邏輯IC等三大產品線接單成長,營收及毛利率均將優於第一季,樂觀看待今年營收逐季成長。

工商時報【涂志豪╱新竹報導】

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